有机硅封装材料一般是双组分无色透明的液体状物质，使用时按A：B=1：1的比例称量准确，使用专用设备行星式重力搅拌机搅拌，混合均匀，脱除气泡即可用于点胶封装，然后将封装后的部件按产品要求加热固化即可。

    为了提高LED产品封装的取光效率，必须提高封装材料的折射率，以提高产品的临界角，从而提高产品的封装取光效率。根据实验结果，比起荧光胶和外封胶折射率都为1.4时，当荧光胶的折射率比外封胶高时，能显著提高LED产品的出光效率，提升LED产品光通量。目前业内的混荧光粉胶折射率一般为1.5左右，外封胶的折射率一般为1.4左右，故大功率白光LED封装胶应选取透光率高（可见光透光率大于99%）、折射率高（1.4-1.5）、耐热性较好（能耐受200℃的高温）的双组分有机硅封装材料。

    LED 封装材料的不断发展带动了相应封装技术的不断提升。封装材料对LED芯片的功能发挥具有重要的影响，散热不畅或出光率低均会导致芯片的功能失效，故封装材料必须具备热导率高、透光率高、耐热性好及耐UV（紫外光）屏蔽佳等特性。有机硅封装材料因其结构同时兼有有机基团和无机基团，故其具有优异的热稳定性、耐水性及透光性，不断取代传统的封装材料，并且已成为国内外LED 封装材料的重点研究方向。

    有机硅建筑密封胶（俗称硅酮胶，下同）作为有机硅高分子材料的重要组成部份，它在室温下无需加热，光照或其他条件即可固化变为弹性橡胶，使用非常方便，除具有一般有机硅材料的耐高低温、耐气候老化、高电绝缘等优异特性外，还具有对各类基材的粘结性好，抗变位能力强等特点，已发展成为现代建筑装饰的重要密封材料，用户可以根据不同用途选择相应类型的产品。

    欧美发达国家在上世纪五十年代初就开发了双组份硅酮密封胶产品用于建筑业，六十年代初有高性能单组份硅酮建筑密封胶出售，七十年代硅酮结构密封胶首次用于全隐框玻璃幕墙的结构粘接装配工程，到现在已实际投入使用超过40年，使用效果良好。在硅酮胶发展的同期，世界上还开发了其他几种性能较好的密封胶，主要有聚硫、聚氨酯、丙烯酸型、丁基型等产品，但从综合性能比较而言，硅酮密封胶最优秀，使其成为玻璃幕墙中唯一使用的结构、耐候密封胶品种。从使用量来看，国外由于硅酮密封胶售价要高于其他产品，故仅占有密封胶使用量的三分之一左右，但已出现逐步取代其他密封胶的趋势，或者用普通的有机材料对有机硅高分子进行改性制备具有相似性能并且成本较低的密封胶品种。

    国内的情况则与之相反，除丙烯酸类密封胶价格比较低、使用量较大外，聚硫和硅酮价格接近，聚氨酯的价格反而比硅酮高，使得硅酮密封胶占据的市场份额超过了70%。国外硅酮胶经过几十年的发展，在原材料及专用生产设备方面配套都非常好，已实现了大批量连续化生产，主要的生产商集中在全球几大有机硅公司，大部分制造商的年产量超过万吨，全世界的总产量超过600kt/a。